報道稱，中國智能手機賴以發展的基礎是國產半導體芯片。認為“中國企業造不出高性能電子零部件”的人可能不在少數，但其半導體研發能力其實已達到令人不容小覷的水准。中國的技術雖然還不及世界最尖端水平，但國內已有8家能夠設計高性能智能手機半導體的無生產線設計公司。

　　報道指出，個人計算機（PC）芯片幾乎一直被英特爾公司壟斷，而智能手機芯片市場則是美國高通公司獨佔鰲頭，三星、台灣聯發科技等公司緊隨其后。

　　但近年來中國廠商也開始嶄露頭角。中興研發的“WiseFone”系列“7502”產品是一款採用40納米制程技術的芯片，已實現量產。設計、研發國產智能手機芯片的不隻中興一家。中興的競爭對手華為、大唐電信也已推出芯片產品。

　　報道稱，在智能手機攝像頭使用的CMOS傳感器方面，國產零部件也日益擴大影響力。2013年面世的高性能智能手機大多配置1300萬像素CMOS傳感器，但使用300萬像素以下CMOS傳感器的廉價智能手機市場已被格科微電子、思比科微電子、銳芯微電子等無生產線設計公司佔領。

　　報道認為，過去10年，中國一直扮演著全球PC生產基地的角色，但CPU（中央處理器）、面板等核心零部件卻嚴重依賴進口。在智能手機生產方面，則可以在相當程度上實現零部件自給自足。從目前的趨勢看，國外智能手機廠商不久也將使用中國制造的芯片和面板。在未來的智能手機行業，不僅日本，可能連韓國也得靠邊站，向鶴立雞群的中國廠商低頭。

(責編：張婷)