报道称，中国智能手机赖以发展的基础是国产半导体芯片。认为“中国企业造不出高性能电子零部件”的人可能不在少数，但其半导体研发能力其实已达到令人不容小觑的水准。中国的技术虽然还不及世界最尖端水平，但国内已有8家能够设计高性能智能手机半导体的无生产线设计公司。

　　报道指出，个人计算机（PC）芯片几乎一直被英特尔公司垄断，而智能手机芯片市场则是美国高通公司独占鳌头，三星、台湾联发科技等公司紧随其后。

　　但近年来中国厂商也开始崭露头角。中兴研发的“WiseFone”系列“7502”产品是一款采用40纳米制程技术的芯片，已实现量产。设计、研发国产智能手机芯片的不只中兴一家。中兴的竞争对手华为、大唐电信也已推出芯片产品。

　　报道称，在智能手机摄像头使用的CMOS传感器方面，国产零部件也日益扩大影响力。2013年面世的高性能智能手机大多配置1300万像素CMOS传感器，但使用300万像素以下CMOS传感器的廉价智能手机市场已被格科微电子、思比科微电子、锐芯微电子等无生产线设计公司占领。

　　报道认为，过去10年，中国一直扮演着全球PC生产基地的角色，但CPU（中央处理器）、面板等核心零部件却严重依赖进口。在智能手机生产方面，则可以在相当程度上实现零部件自给自足。从目前的趋势看，国外智能手机厂商不久也将使用中国制造的芯片和面板。在未来的智能手机行业，不仅日本，可能连韩国也得靠边站，向鹤立鸡群的中国厂商低头。

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